H12DSI-N6

雙 AMD EPYC™ 7003/7002 系列處理(lǐ)器(qì) (采用 AMD 3D V 高(gāo)速緩存™技(jì)術(shù)的最新 AMD EPYC™ 7003 系列處理(lǐ)器(qì)需要 BIOS 版本 2.3 或更高(gāo)版本)

4TB 注冊 ECC DDR4 3200MHz SDRAM,集成 16 個(gè) DIMM

産品特點


主要特點
 
1.雙 AMD EPYC™ 7003/7002 系列處理(lǐ)器(qì)
(采用 AMD 3D V 高(gāo)速緩存™技(jì)術(shù)的最新 AMD EPYC™ 7003 系列處理(lǐ)器(qì)需要 BIOS 版本 2.3 或更高(gāo)版本)
 
2.4TB 注冊 ECC DDR4 3200MHz SDRAM,集成 16 個(gè) DIMM
 
3.擴展插槽:
3 個(gè) PCI-E 4.0 x16 插槽, 3 個(gè) PCI-E 4.0 x8 插槽
M.2 接口: 1 PCI-E 4.0 x4
M.2 闆型: 2280, 22110
M.2 密鑰: M-key

 
4.10 SATA3, 2 SATADOM, 4 NVMe
 
5.雙千兆局域網端口,
1 個(gè)專用 IPMI 局域網端口
 
6.速度 AST2600 BMC 顯卡
 
7.2 個(gè) USB 2.0 端口(後部),
4 個(gè) USB 3.0 端口(2 個(gè)後部,2 個(gè)接頭)
 
8.8 個(gè) 4 針 PWM 風扇和(hé)速度控制(zhì)

規則參數(shù)
産品目錄
 
MBD-H12DSi-N6
  • H12DSi-N6
 
身體(tǐ)統計(jì)
 
外形規格
  • 伊特克斯
尺寸
  • 12英寸x 13.05英寸(30.5厘米x 33.1厘米)
 
處理(lǐ)器(qì)/芯片組
 
中央處理(lǐ)器(qì)
  • 雙 AMD EPYC™ 7003/7002 系列處理(lǐ)器(qì)
    (采用 AMD 3D V 高(gāo)速緩存™技(jì)術(shù)的最新 AMD EPYC™ 7003 系列處理(lǐ)器(qì)需要 BIOS 版本 2.3 或更高(gāo)版本)
  • 插座 SP3
核心
  • 多(duō)達 64 個(gè)內(nèi)核
芯片組
  • 片上(shàng)系統
 
系統內(nèi)存
 
內(nèi)存容量
  • 16 個(gè)內(nèi)存插槽
  • 支持高(gāo)達 4TB 的寄存式 ECC DDR4 3200MHz 标緻內(nèi)存
  • 8通(tōng)道(dào)內(nèi)存總線
  • 對于雙 CPU:建議在相鄰的內(nèi)存組中均勻填充內(nèi)存
內(nèi)存類型
  • DDR4 3200 MHz 注冊 ECC,288 針鍍金 DIMM
調光尺寸
  • 8國标, 16國标, 32國标, 64國标, 128國标, 256國标
內(nèi)存電(diàn)壓
  • 1.2V
錯誤檢測
  • 更正單位錯誤
  • 檢測雙比特錯誤(使用 ECC 內(nèi)存)
 
闆載設備
 
薩塔
  • SATA3 (6 Gbps)
斷續器(qì)
  • 支持智能平台管理(lǐ)接口 v. 2.0
  • IPMI 2.0,支持局域網虛拟媒體(tǐ)和(hé)網絡內(nèi) KVM 支持
  • 阿斯佩德 AST2600 BMC
網絡控制(zhì)器(qì)
  • 通(tōng)過博通(tōng) BCM5720L 千兆以太網控制(zhì)器(qì)實現雙局域網
顯卡
  • 阿斯佩德 AST2600 BMC
 
輸入/輸出
 
薩塔
  • 10 個(gè) SATA3 (6 Gbps) 端口
局域網
  • 2 個(gè) 1GbE 局域網端口
  • 1 個(gè) RJ45 專用 IPMI 局域網端口
美國國家(jiā)計(jì)算(suàn)機接口
  • 2 個(gè) USB 2.0 端口(後置)
  • 4 個(gè) USB 3.0 端口(2 個(gè)後置,2 個(gè)接頭)
顯卡
  • 1 個(gè) VGA 端口
别人(rén)
  • 1 個(gè) COM 端口(後部)
  • 2 個(gè) SATA 多(duō)姆電(diàn)源連接器(qì)
  • 4 個(gè) PCI-E 4.0 NVMe x4 內(nèi)部端口
  • TPM 2.0 标頭
 
擴展插槽
 
PCI-Express
  • 3 個(gè) PCI-E 4.0 x16 插槽
  • 3 個(gè) PCI-E 4.0 x8 插槽
 
M.2
  • 接口: 1 個(gè) PCI-E 4.0 x4 接口
  • 闆型: 2280, 22110
  • 鍵:M 鍵
 
機箱 (針對 H12DSi-N6 進行(xíng)了優化)
 
2U
3U
 
 
服務器(qì)(使用 H12DSi-N6)
 
型号
 
系統簡介
 
生(shēng)物安全生(shēng)物類型
  • AMI 256Mb SPI 閃存 EEPROM
生(shēng)物安全功能
  • 即插即用
  • 數(shù)字貨币 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 6.2
  • USB 鍵盤支持
  • 斯米奧斯 3.1.1
 
管理(lǐ)
 
軟件
電(diàn)源配置
  • 電(diàn)源管理(lǐ)
  • 用于交流功率損耗恢複的上(shàng)電(diàn)模式控制(zhì)
 
電(diàn)腦(nǎo)運行(xíng)狀況監控
 
中央處理(lǐ)器(qì)
  • 監控CPU內(nèi)核電(diàn)壓, +1.5V, +1.8V, +12V, +5V, +5V 待機電(diàn)壓
  • CPU 開(kāi)關穩壓器(qì)
  • 斷續器(qì)
  • 多(duō)達 8 個(gè)風扇狀态轉速計(jì)監控
  • 多(duō)達 8 個(gè) 4 針風扇接頭
  • 用于速度控制(zhì)的狀态監視(shì)器(qì)
  • 脈寬調制(zhì) (PWM) 風扇連接器(qì)
溫度
  • 監控 CPU 和(hé)機箱環境
  • CPU 熱跳(tiào)閘支持
  • 8x 風扇連接器(qì)的熱控制(zhì)
  • I²C溫度檢測邏輯
發光二極管
  • 中央處理(lǐ)器(qì)/系統過熱指示燈
其他特點
  • 機箱入侵檢測
  • 機箱入侵接頭
 
操作(zuò)環境/合規性
 
環境規格
  • 工作(zuò)溫度:
    10°C 至 35°C(50°F 至 95°F)
  • 非工作(zuò)溫度:
    -40°C 至 70°C(-40°F 至 158°F)
  • 工作(zuò)相對濕度:
    8% 至 90%(無冷凝)
  • 非工作(zuò)相對濕度:
    5% 至 95%(無冷凝)